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    深圳市三捷機械設備有限公司

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    錫膏高度偵測

    錫膏高度偵測選項

     

     

    目前,SMT業界對于錫膏印刷過程中加錫頻率的設定,尚無有效管控。

    總體來說,有兩種方式:

     

     

    ●目測法:

    利用標尺,作業員目測測量錫膏團的高度。若低于高度值,則人工添加。方法比較原始,容易忘記,而且中間需要停機;

     

    ●稱重法:

    少數廠家利用機械組件,程序控制氣動或電動加錫,每次下錫量可以按照以下方式測算:

    ★按氣壓大小控制可調范圍0.3MPa~0.7MPa;

    ★按出錫嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可選;

    ★按照加錫長度控制, 范圍可從0~500MM可調;

    ★按電機行走步距控制,出錫精度精確到+/-0.1g

    例如: 按照客戶PCB板尺寸為200MM,所采用的錫膏為千住錫膏,氣壓大小為0.5MPa為例,每次添加的錫膏量為20g+/-2g;  每次消耗量為2克,則加錫頻率為: 20/2 = 10次

     

    缺點:

    ①受錫膏密度影響較大;

    ②加錫裝置出錫重量有誤差;

    ③實際錫膏消耗無法管控;

    ④加錫頻率與鋼網上錫膏量無法實現閉環控制。

     

    目測法

    稱重法

     

    帶錫膏測厚功能的自動加錫裝置,系深圳市三捷機械設備有限公司自主研發,具備自主知識產權的一種新型自動化設備。該裝置繼承了三捷機械自動加錫各項優點,如:兼容各類主流廠商的瓶裝錫膏,無需客戶更改特殊包裝;采用倒立式出錫,無需在錫膏瓶的底部鉆孔;程序控制移動式加錫等。在此基礎上,新增了錫膏高度實時偵測功能。該功能有如下突出的特點:

     

    激光測厚。該裝置采用激光反射傳感器,實施監測鋼網上焊錫膏的滾動直徑(圖1所示),當所測的錫膏高度低于設定值時,即觸發加錫。相比于傳統的按照PCB板計數的功能,該功能對自動加錫裝置作閉環控制,實時監測鋼網上的錫膏厚度,測量精度可達1mm, 避免用計數方式設定加錫頻率而帶來的錫膏添加量不足的問題。

     

     

    1. 激光反射傳感器實施監測鋼網上焊錫膏的滾動直徑

     

     

    通過實時監測焊錫膏的滾柱高度,對鋼網上的錫膏實現了閉環控制。可以始終保持鋼網上有定量的錫膏,最大程度上提升了保證品質。

    全新升級

     

    全閉環控制

    可加裝于市面上各主流印刷機,如DEK,MPM

    激光傳感器,精度可達0.1MM

    主要技術指標

    顯示模式:數字顯示、開關顯示

    檢測定位;單點、多點可選

    錫膏檢測厚度范圍:1~30mm

    檢測目標:錫膏滾動直徑

    檢測精度:±0.5mm

    適用機型:MPM DEK GKG Fuji

     

     

    自由設定鋼網上錫膏高度

    實現自動加錫全閉環控制

    可實現多臺設備聯機

    可與MES系統對接

    實現多臺管控

     

    模擬量測高

    開關量測高

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